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日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

远程荧光粉器件研究

出自英特美光电(深圳)有限公司的一份关于介绍《远程荧光粉器件研究》的讲义资料,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/11/15 16:34:07

出光兴业与udc就oLED材料开发扩大合作

出光兴业13日发表讯息指出,将与美国universal display corporation(udc)就oLED材料开发扩大合作范围。双方将针对,较目前出光兴业销售之「荧光」型

  https://www.alighting.cn/news/20071217/118453.htm2007/12/17 0:00:00

稀土发光材料产业市场发展状况剖析

当前,从我国一体化稀土紧凑型荧光灯来说,大部分以oem或odm形式做贴牌加工,付出自己的资源、人力、物力、财力,尤其是付出了宝贵的稀土材料,产生的废气、废水、尘埃及有害气体污

  https://www.alighting.cn/news/201318/n501847843.htm2013/1/8 15:02:11

日企东丽开发荧光体片材 提高白色LED亮度10%以上

东丽开发出了可在不提高输入功率的前提下将白色LED器件的亮度提高10%以上的荧光体片材。该片材是在以硅树脂为主要成分的粘合剂中撒上荧光体制成的,用于由蓝色LED与黄色荧光体或红绿

  https://www.alighting.cn/news/20150116/81870.htm2015/1/16 9:49:34

使用荧光颜料实现白光LED的研究

研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂LED,根据光转换原理,得到白光LED的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的LED,表明二次点胶法工艺复杂,封装的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决LED封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光LED光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

LED照明用高透明光扩散材料

简要介绍了LED照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了LED照明及LED照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

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