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在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
近日，德州仪器 (ti) 在欧洲照明技术策略大会上宣布推出两款高度集成的相位可调光 ac/dc LED 照明驱动器-- lm3448 与 tps92070，它们分别针对不同功
https://www.alighting.cn/pingce/20111020/122795.htm2011/10/20 14:33:55
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路ssl2108x，此电路方案有助于LED灯制造商降低实际应用尺寸
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56
随着半导体行业逐步逼近晶体管集成尺寸的极限，为了在愈加紧凑的空间内融入新功能，设计工程师必须在数字域之外寻求机会。maxim从战略角度出发，为移动设备和家庭互联应用提供前所未
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122966.htm2012/1/11 9:59:19
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
