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a、LED行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率LED。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00
用导热更好的衬底材料。早期的LED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，（在100°c时约为25w/（m-k）），为了改善衬底的散
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
c12材料成分由多种合金元素组成，尤其含有大量的硅元素，导热系数仅仅96w/m.k,由于adc12硅元素含量极高，表面无法进行阳极氧化，表面处理只能喷漆，电镀等着色，散热器表面热
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316890.html2013/5/10 10:12:16
展。其中有一种技术，可称之为冷锻一次成型技术，可制造出一体化，一致性高且导热率高的散热器。LED照明冷锻散热器已经在市场上有售，效果甚好。产品一体成型，外观高档，一致性稳定，容易把
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316891.html2013/5/10 10:13:11
片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED全彩显示屏的芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
响LED寿命与性能，因此封装基板成为设计高辉度LED商品的开发重点。 关于LED封装基板散热设计，目前大致可以分成，LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。（这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热的效果非常理想，价格又相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
