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近年来，以cob（Chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(Chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
目前，业界已经开发出并应用了采用cob(Chip on board)方式的封装方式来满足LED在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
与传统光源一样，半导体发光二极体(LED)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46
当前，国内外多家知名LED企业均开始投入到csp(Chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(Chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
LED封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着LED照明需求趋势成形，再加上cob(Chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
高亮度LED市场规模2010年及2011年分别将为82.5亿美元、126亿美元，年增率达50%以上。主要原因为韩国、台湾、大陆LED Chip业者mocvd机台大举扩张下，将带
https://www.alighting.cn/news/20110105/93024.htm2011/1/5 10:43:01
覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，LED晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension Chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
