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片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚LED芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此le
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
气阶段，除原LED照明大厂仍具有主流地位外，原tft lcd企业也跨足照明领域，一些外行业投资者也积极切入LED领域，如中材集团、澳洋顺昌等，而原先专门生产LED Chip或封装等企
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
香港国际LED应用照明科技展 LED light fair/ LED light tech show 一.【英文名称】LED light fair/ LED ligh
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面； 产品描述】 公司主要产品：大功率LED铝基板、fr4线路板，多层线路板、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：((LED照
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光LED以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
路板的话， LED 温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
