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led技术沙龙(深圳站): 探究新型led封装器件

led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技

  https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32

大功率led封装技术发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

oled产线陆续量产 材料短板如何补?

目前,oled材料基本被国外企业垄断。例如,udc国内所有即将量产或者已经量产的oled面板企业都签署了oled技术许可协议和材料采购协议。我国oled产业刚刚兴起,oled材

  https://www.alighting.cn/news/20180717/157678.htm2018/7/17 10:47:17

高效半导体照明关键材料技术研发(三期)”取得突破

近日,科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国家863计划新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目(三期)进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20180321/155769.htm2018/3/21 10:04:58

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

半导体封装市场技术前瞻性交流会议开始接受报名

伴随着led照明应用的大量普及,企业无不致力于更稳定、更有效率的led技术研发,只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的led产品,在未来市场分得一杯羹。

  https://www.alighting.cn/news/20121221/108823.htm2012/12/21 14:11:31

耐高温、长寿命的led用封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可用于封装

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

“预见2016·国际led封装显示技术研讨会”在广州完美落幕

2016年2月24日,由中国光学电子行业协会led显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导,深圳市照明显示工程行业协会主办的“预见2016·国际led封装显示技术研讨会”暨

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27

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