站内搜索
led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
《日本当代建筑中的某些采光与照明技术》详细阐述了日本当代建筑中的采光技术，以及智能照明控制系统等方面的某些先进技术和方法。在此基础上，以日本大型建筑为例，探讨了二线式时分割多重传
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/17/165337_18.htm2011/6/17 16:53:37
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
随着我过led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势，阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15
