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绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词：led平板显示器；粘接剂；封装工艺中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
2。表1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
人鱼led的热阻会比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。 1、 食人鱼led的封装工艺 食人鱼led的封装有其特殊性，首先要选定食人鱼led的支架。根据每一
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00
led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
