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2010年德国慕尼黑国际电子元器件博览会electronica 2010 展会时间：2010年11月9日-12日展会地点：新慕尼黑展览中心展会周期：两年一届展出内容: 显示设备
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/7/30/4864.html2009/7/30 16:54:00
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
购ic元器件处于无正规渠道、无品质保证、无增值服务的状态。2、拥有中国最大的分销商科通集团行业资源和客户基础，成熟的仓储和物流体系，产品资源及本土化的服务优势明显；3、创新的商业模
http://blog.alighting.cn/cogobuy/archive/2012/8/27/287471.html2012/8/27 17:12:54
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
电子元器件企业国际化经营三大攻略
https://www.alighting.cn/news/200729/V2849.htm2007/2/9 11:43:26
5月25日，欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解，新工厂项目计划分两期进行，首期投资2.5亿元，在未来五年有望形成50亿元产值规模，并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
8月，台商投资企业日月光半导体(威海)有限公司迎来了入驻威海4年来的又一个重要时期，总投资2.7亿元的三期扩建工程全部完工，世界最先进的半导体芯片封装测试生产线进入测试阶段。
https://www.alighting.cn/news/20120831/113009.htm2012/8/31 10:55:52
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的led照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了led封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
