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随着led产业快速发展，上游芯片和元器件封装进入大规模生产，其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化，模组技术也会逐渐走向标准化，产业链上中下游整合发展加速，产品价值链将逐渐优化升
https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14
子元器件及半导体技术展览会始终保持着良好的发展势头，并已成为世界各国电子产品生产厂商拓展东南亚市场的重要渠道之一。 马来西来电子展》马来西亚电子元器件展》马来西亚半导体展》马来西
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42994.html2010/5/5 17:49:00
今年3月份，木林森、晶台等部分封装厂商的部分产品价格进行了一定幅度的上调。紧接着于5月份又有消息称，晶电、三安等led芯片厂商的部分芯片产品进行了相应的价格调整。近日，led行
https://www.alighting.cn/news/20160901/143779.htm2016/9/1 9:27:28
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
“省略封装后，led元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世，使位于led产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危
https://www.alighting.cn/news/20140318/87701.htm2014/3/18 10:40:51
3）主办单位：俄罗斯primexpo公司和英国ite集团联合主办 展品范围：各类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品：二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/8/19/5423.html2009/8/19 14:44:00
2010年德国慕尼黑国际电子元器件博览会electronica 2010 展会时间：2010年11月9日-12日展会地点：新慕尼黑展览中心展会周期：两年一届展出内容: 显示设备
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/7/30/4864.html2009/7/30 16:54:00
购ic元器件处于无正规渠道、无品质保证、无增值服务的状态。2、拥有中国最大的分销商科通集团行业资源和客户基础，成熟的仓储和物流体系，产品资源及本土化的服务优势明显；3、创新的商业模
http://blog.alighting.cn/cogobuy/archive/2012/8/27/287471.html2012/8/27 17:12:54
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
