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r device)关键材料最新研发成果，依功率元件的应用功率，分别展出矽(si)、氮化镓(gan)及碳化矽(SiC)产
https://www.alighting.cn/news/20160406/138825.htm2016/4/6 9:55:18
联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于晶片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板，利用其高散热性与
https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32
进在韩国庆尚北道龟尾工厂第五代oled照明生产线的投建。lgd计划中的这条生产线是全球首条第五代oled照明生产线。由于基板尺寸达到了1000mm×1200mm，其生产效率大大提升，预
https://www.alighting.cn/news/20160318/138144.htm2016/3/18 10:14:10
n)或蓝宝石基材上生长led的最新成果。利用在m-plane蓝宝石基板上生长的gan制造的微柱阵列模板，研究人员能在其上过度生长的半极性gan(11-22)上生长出具有更高量子效
https://www.alighting.cn/news/20160304/137600.htm2016/3/4 9:47:40
日本电子材料/零件商tamura已中止研发使用氧化镓(gallium oxide)基板的led。
https://www.alighting.cn/news/20160114/136389.htm2016/1/14 9:36:53
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
近年，以氮化镓(gan)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。
https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06
e)于基板的led晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在led红海战局中突围的新利
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
