站内搜索
日本电子材料/零件商tamura已中止研发使用氧化镓(gallium oxide)基板的led。
https://www.alighting.cn/news/20160114/136389.htm2016/1/14 9:36:53
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
近年，以氮化镓(gan)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。
https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06
e)于基板的led晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在led红海战局中突围的新利
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
松下董事、汽车电子和机电系统公司副社长青田广幸表示，“过去是单独卖封装机、焊接机及电机等产品。但今后将致力于解决客户的课题，例如如何实现高品质焊接、组装更好的基板等”。现在，尝试
https://www.alighting.cn/news/20151126/134488.htm2015/11/26 10:02:45
led铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于led铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩
https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50
2015年11月16日-21日，rohm亮相在深圳举办的“第十七届高交会电子展(elexcon 2015)”。在本次展会上展出了rohm所擅长的模拟电源、业界领先的SiC(碳化
https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50
据报道，日前美国威世半导体(vishay intertechnology)推出了带有硅树脂透镜的新款陶瓷基板的uv led——vlmu5200-385-140。威世半导体vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58
