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硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
美国cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm(6英寸)的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口
https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00
在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
dow corning电子暨先进技术事业群推出dow corning tc-5121导热硅脂，专用于桌上型计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂具备良好的热效能，其配
https://www.alighting.cn/news/20071214/121406.htm2007/12/14 0:00:00
继美国cree之后的第二大SiC底板厂商何时出现?这是SiC半导体市场形成的关键”——众多SiC半导体的组件技术人员都这么认为。因为只要cree独霸市场的状态持续，底板价格就很
https://www.alighting.cn/news/20071024/120265.htm2007/10/24 0:00:00
碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出第二代碳化硅mosfet器件。相对于同等成本的基于硅器件的系统，科锐新型碳化硅mosfet器件可实现更高的系统效率及更
https://www.alighting.cn/news/2013320/n847049790.htm2013/3/20 9:48:13
led用蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍，
https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
本文阐述了led晶圆的制作工艺，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13
根据集邦科技(trendforce)旗下研究部门dramexchange的调查，由于日本东北大地震冲击下，福岛一号核电厂停机，甚至引发辐射危机，亦造成日本东北区域大规模停电，3/1
https://www.alighting.cn/news/20110318/90804.htm2011/3/18 10:33:57
