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晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科锐推出新型etone led 功效高达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

科锐推出186 lm/w的单颗芯片led器件xlamp xm-l2

新型xlamp? xm-l2 led在350 ma和 25°c条件下光效高达186 lm/w。相较于上一代xlamp? xm-l产品,实现倍增价值(lm/$)和20%的更高光效,有

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

mini led 芯片——2018神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

mini led 芯片——2019神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

glaciallight发布直流电泛光灯——gl-fd30 系列

台湾洋鑫科技宣布开发出新品navi系列led直流电泛光灯——gl-fd30 系列。有两种色温,3000 k和6000 k。这些直流电泛光灯使用了飞利浦lumileds芯片,对于室

  https://www.alighting.cn/pingce/20120515/122562.htm2012/5/15 13:46:06

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