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普莱西硅氮化镓led模块化智能照明解决方案

普莱西半导体有限公司(plessey)在2015年英国照明展luxlive上展示了其使用硅氮化镓magicled技术的模块化智能照明系统。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151104/133905.htm2015/11/4 10:10:57

普莱思借力爱思强 扩大硅氮化镓led生产

普莱思半导体有限公司今日宣布已订购另一套crius?ii-xlmocvd 系统用于硅氮化镓led(发光二极管)的生产。

  https://www.alighting.cn/news/20140528/110692.htm2014/5/28 13:45:52

晶能光电新一代硅大功率led芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

中科新台厂高光能led光源预09年投产上市

据悉,台湾中部科学园区日前核定第一家节能厂商「高光能科技」进驻,高光能标榜拥有独步全球的led日光照明光源技术,和景美科技合作的生产线,预计2009年初投产上市,将使台湾le

  https://www.alighting.cn/news/20080807/93788.htm2008/8/7 0:00:00

“硅镓氮固态光源关键技术研究”取得重要进展

由南昌大学承担的863计划新材料领域课题“硅镓氮固态光源关键技术研究”日前通过了验收。该课题在第一代半导体材料硅衬底上研制成功第三代半导体材料氮化镓蓝色发光二极管,处于国际领

  https://www.alighting.cn/news/20060414/104488.htm2006/4/14 0:00:00

热超声倒装焊在制作大功率gan

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

管型元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型元led的研究,这种管型元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

晶能光电推出光效超120lm/w硅大功率led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

aixtron推出新款aix g5+矽氮化镓mocvd设备

aixtron近日推出最新产品aix g5+,为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽氮化镓生长专用设备,可一次处理5片8吋晶圆。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19

陶氏化学于韩国设的三甲镓(tmg)新厂动工兴建

美国化工业龙头陶氏化学(dow chemical co.)子公司dow electronic materials宣布,其位于南韩天安(cheonan)的三甲镓(tmg)新厂已

  https://www.alighting.cn/news/20101104/107836.htm2010/11/4 0:00:00

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