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本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17
雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
近日，trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排
https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34
在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
对于俄罗斯led封装和照明市场，platan有自己独到的解读，或许它的解读对中国led企业多少有点启发。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29
全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%，欧、美、日等国外厂商主导高端市场，我国led虽起步较晚，正逐渐成为全球led封装器件制造中心，2015年中国产值份额达21%，首次位
https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21
预计，未来几年内，国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂，与老牌国际封装巨头在国际市场一决高下。但是，目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”，在“走出去(国际)”战略上还要多多加
https://www.alighting.cn/news/20150217/82857.htm2015/2/17 12:02:06
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11
去年九月份，首尔半导体在全球率先推出wicop led，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题，wicop产品的出现对
https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25
