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为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中cob封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
时，还能保持高可靠性、高显色性和低成本。我们判断三安将超过晶电成为全球前三大芯片厂。 (三)mocvd 国产化 国产机台其实前两年就在说，但后来好多都没下文了。目前国产机台一
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
【导读】正所谓一分钱一分货，货比三家才识货！今天就给大家拆拆几款20-100元不同价位的led灯管：100元的飞利浦led灯管、60元的国产三雄极光led灯管、40元左右的国产晶
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/1/3/346856.html2014/1/3 12:44:39
到了！比赛结束，小队员们欢乐合影，除了比分和意外礼品“儿童足球”，孩子们的收获其实更多。感谢“贝乐康足球培训机构”带给我们的快乐感受！这种感受“踢过就知道！”，欢迎继续关注enjo
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2013/12/16/346173.html2013/12/16 10:15:54
、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破，极大地提升了光莆乃至福建地
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
学仿真，并研究采用热导率更高的粘结材料和共晶焊工艺固定led芯片,以明显降低封装层次引入的热阻。为此，专门研究了一种测量led的固晶热阻的方法，可以有效地测量led固晶热阻，分析封
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
王敏 晶能光电(江西)有限公司ceo 一、个人简历 王敏博士，浙江大学管理学毕业，03年开始专注硅衬底led技术的发展，并于06年创造性地在江西引入风险投资和团队共同创立了
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/12/6/345618.html2013/12/6 11:32:38
傅创业 浙江晶日照明科技有限公司副总经理、高级工程师 个人简介： 本人从事照明行业12年，学历本科，毕业于浙江大学电气工程与自动化专业。 工作期间2001年至今一直从事产
http://blog.alighting.cn/199798/archive/2013/12/6/345617.html2013/12/6 11:21:34
