检索首页
阿拉丁已为您找到约 402条相关结果 (用时 0.012755 秒)

tdk发布led用超薄型陶瓷基板 兼顾出色的esd保护性能

tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06

创新为王丨鸿利智汇携led灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质led封装产品,其中新品led灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

立洋股份新推出商业照明利器—陶瓷cob光源系列产品

为满足商业照明市场对高显指、高可靠性及低光衰cob光源需求,立洋股份新推出了4款陶瓷cob光源:分别为1313系列、1919系列、2024系列及2828系列,功率涵盖3w至55

  https://www.alighting.cn/pingce/20161017/145222.htm2016/10/17 18:13:11

科锐推出大功率xlamp xp-l2 led 再提升15%光效

科锐宣布推出xlamp xp-l2 led,比之前业界领先的xp-l led提升7%流明输出和15%光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

三思推出经济型c0830系列led陶瓷路灯

日前,上海三思针对乡村道路照明工程,推出了经济型c0830系列led陶瓷路灯,旨在为乡村地区提供具有性价比、可大面积推广的道路照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143234.htm2016/8/24 9:49:10

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

弘凯推出高功率ir新产品,满足客户多样化需求

弘凯光电持续于红外光领域深耕,在高功率推出3535黑陶瓷系列,采用高导热共晶制程,相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页