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本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站,由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料,现在分享给大家,欢
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
附件是led系列调光解决方案,欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/27/141552_31.htm2014/2/27 14:15:52
对于led设计工程师来说,led散热是一个很大的问题,也引起了很多人的关注,如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外,采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
过verilog硬件描述语言,并采用cyclone系列的ep1c12q240c8n器件完成了电路设计、代码编写等主要流程,且在modelsim里完成了功能验证并给出了仿真波形。通过电路仿
https://www.alighting.cn/resource/20140221/124835.htm2014/2/21 15:21:54
本文要点提示: 1、散热途径分析;2、led散热基板分析;3、led陶瓷散热基板介绍与趋势;4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
本文介绍使用li nkswi tch- pl 系列器伺lnk457 dg 设计的非隔离式led 驱动器( 电源)。在1 2 v 和1 8 v 的led 灯串电压下可提供350 m
https://www.alighting.cn/resource/20140123/124877.htm2014/1/23 13:46:53