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rohm开发出支持单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片led“sml-d15系列”

全球知名半导体制造商rohm面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设备、消费电子设备的显示面板,开发出最适合单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片led“sml-

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135302.htm2015/12/15 17:44:54

数据解析2015年led外延芯片行业发展情况

led芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌,同时,led封装行业面临中间利润挤压环节,应收账款周期较长,毛利率不断下滑,拖累led芯片的回款和生产安排。

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31

欧司朗推出首款室内外照明两用cob led

常小巧的聚光灯内。聚光灯就随之显着缩小,而且会更划算,发光强度却丝毫不减。基于板上芯片技术的led很是易于加工。全新欧司朗soleriq p 6的组装不需要焊接,只需要使用粘合

  https://www.alighting.cn/pingce/20151211/135148.htm2015/12/11 10:50:57

欧司朗将扩大led芯片生产 高毛利光学产品获fitbit采用

来提升一般照明产品利润的策略,因此决定将扩大产线并降低整体led芯片的生产成本。根据欧司朗对外公开的策略,要在2020会计年度时,实现户外照明与其他一般照明应用的芯片营收是现有比

  https://www.alighting.cn/news/20151210/135114.htm2015/12/10 10:37:41

国内财团24.6亿报价飞兆半导体 安森美收购生变?

美国芯片厂商飞兆半导体(fairchild semiconductor,又译仙童半导体)声称新收到一份24.6亿美元的收购报价,提出愿以每股21.7美元的现金收购飞兆,这比之

  https://www.alighting.cn/news/20151210/135100.htm2015/12/10 9:56:45

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

华灿光电苏州子公司再获100万美元补贴

据报道,华灿光电全资子公司华灿光电(苏州)有限公司的大功率led外延片与芯片商业化项目收到了600万元(约合94万美元)的拨款,此外,总补贴计划将达到1000万元。

  https://www.alighting.cn/news/20151207/134927.htm2015/12/7 10:06:09

欧司朗高亮头灯led oslon black flat登陆mouser 适用于车头灯

2日,贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧,所产生的亮度却

  https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38

华灿光电子公司收到600万元专项资金

华灿光电周三(3日)晚间公告称,公司全资子公司华灿光电(苏州)有限公司“大功率高光效外延与芯片技术研究与产业化”项目获得1000万元专项资金支持,近日收到第一期资金600万元。

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134797.htm2015/12/4 9:29:10

led照明业界精英解答:csp技术对led行业影响的八大追问!

“csp”一词出现之前,led业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

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