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功率型LED封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

LED晶片(芯片)制程与教程

一份介绍LED晶片(芯片)制程与教程的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125902.htm2013/3/12 13:17:06

LED驱动icr2a50106ft已量产

全球最大微控制器(mcu)厂商瑞萨电子(renesas electronics)宣布,因液晶电视LED市场呈现显著增长,该公司已开始量产一款使用于液晶电视的LED驱动i

  https://www.alighting.cn/pingce/20110525/123341.htm2011/5/25 13:30:21

台湾出第一台ic封装外延片全自动曝

科毅科技公司与金属中心合作成功开发台湾第一台「ic封装外延片全自动曝机」,其产能、自动对位精度、系统整合稳定性等,都与进口机种不相上下,但其价格仅为进口机种的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/104942.htm2010/10/19 0:00:00

大功率LED封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片封装。目前,大功率LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

彩色智能照明系统解决方案

本文将探讨应用与彩色应用设计之间的相同点与不同点、LED系统设计临的挑战以及有助于设计人员解决上述问题的功能强大的一些现成解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126262.htm2012/12/11 16:08:51

bioraytron全新uv-c LED封装有效提升取效率

研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

有机器件(oLED)封装技术的研究现状分析

有机器件(oLED)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

大功率LED的应用及其可靠性研究

LED可靠性的研究是提高其可靠性的前提和基础,本文从两大方概述了国内外研究LED可靠性的方法和进展,总结了限制LED可靠性的失效机制。对大功率LED灯具的可靠性,提出了自

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/175315_28.htm2011/10/12 17:53:15

LED在汽车头灯中的技术应用(图)

细数当前国际汽车厂商,例如:bmw、mercedes-benz、audi、lexus等一车厂,相继推出各类型新款汽车,藉以吸引消费者。其中最富变化性、最引人注目的便是炫夺目的

  https://www.alighting.cn/resource/200855/V15458.htm2008/5/5 10:49:51

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