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无封装led 台积固态照明下半年将投产

功率led;其中,中高功率方案采取cob(chiponboard)封装技术,中功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。  谭昌琳指出,高功率led供应商主要系透过选用

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

超频三杜建军:led散热关键技术

led光源与二次散热机构安装介导之间的热;2.设计良好的二次散热机构;控制额定输入功率和谐波电流;降led工作环境温度等。

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42

太阳能结合led路灯,设计限制难登主路

led路灯在建置成本上较传统路灯昂贵,在节能优势下,2008年各国示范计划陆续出台发表,为了提高节能效益,太阳能结合led路灯设计成为新兴设计应用。不过业者指出,在成本及风设计

  https://www.alighting.cn/news/20080624/93009.htm2008/6/24 0:00:00

东芝松下显示器开发出长寿命背光液晶模组

4吋4个种类,全部型号都可选配电膜方式触摸

  https://www.alighting.cn/news/20080516/93617.htm2008/5/16 0:00:00

瑷司柏新开发出led保护元件

%的led元件空间,并自行开发出多层导通孔结构,增加了热传导的路径,降led芯片与陶瓷散热基板的热,可有效提升led发光效

  https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00

晶片键合——垂直结构led的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式,利用的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

华科设计,获大学生节能减排竞赛殊荣奖

赛队员的展示,华中科技大学的作品“高效节能led光源” 等六项参赛作品荣获特等奖殊

  https://www.alighting.cn/news/20090922/106927.htm2009/9/22 0:00:00

隆达电子发表100瓦高效率cob产品

隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品,效率高达130流明瓦(lm/w),且热,展现该公司在高功率cob之领先技术。此外,另有高压晶粒驱动之蓝光led封装,以

  https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04

威世推出光功率14000mcd两色led

色的led“vlmy82..”。光功率高达14000mcd,热为20k/w。主要用于橱窗显示屏、标志牌、以及汽车的仪表板背照灯、刹车灯和转向灯

  https://www.alighting.cn/news/20080903/119468.htm2008/9/3 0:00:00

vishay推出用于led照明的表面贴装白光led器件

今天发布的这些器件采用plcc-4封装,优化的引线框使热至300k/w,功率耗散高达200mw,从而使器件能够使用高达50ma的驱动电流,使亮度达到vishay采用plcc

  https://www.alighting.cn/news/20100201/119605.htm2010/2/1 0:00:00

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