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松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52
低功率led;其中，中高功率方案采取cob(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
低led光源与二次散热机构安装介导之间的热阻;2.设计良好的二次散热机构;控制额定输入功率和谐波电流;降低led工作环境温度等。
https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42
led路灯在建置成本上较传统路灯昂贵，在节能优势下，2008年各国示范计划陆续出台发表，为了提高节能效益，太阳能结合led路灯设计成为新兴设计应用。不过业者指出，在成本及风阻设计
https://www.alighting.cn/news/20080624/93009.htm2008/6/24 0:00:00
4吋4个种类，全部型号都可选配电阻膜方式触摸
https://www.alighting.cn/news/20080516/93617.htm2008/5/16 0:00:00
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
赛队员的展示，华中科技大学的作品“高效节能低热阻led光源” 等六项参赛作品荣获特等奖殊
https://www.alighting.cn/news/20090922/106927.htm2009/9/22 0:00:00
隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率cob之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
