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LED及相关照明器件工艺技术研究

源取代传统真空源如同晶体管取代传统真空电子管一样是破坏性技术创新,将引起照明领域的一场革命。本文的主要工作是研究LED及相关的工艺技术,取得的成果颇丰,详见文

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/161459_04.htm2012/1/12 16:14:59

大功率LED封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

阐述功率型LED封装效率

小,整体通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

科锐推出新型高强度LED 强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度(high intensity)xlamp xp-l hi LED器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

LED色测量

穷。近年来,LED产业发展迅速,效不断增加,亮度不断提高,如今,LED已经渗透到了大量的应用场合,尤其是LED技术的不断进步,LED在照明领域的应用也已经越来越普

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/6/165117_63.htm2013/11/6 16:51:17

LED封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

LED现状及LED使用过程中的损失浅析

LED被称为第四代照明源或绿色源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128272.htm2010/10/26 10:03:54

nec4月中推出LED彩色液晶显示器

nec液晶技术将推出7.0吋wvga(800×480图元)LED彩色液晶显示器模组nl8048bc19-02。nec液晶技术将在2008年4月16~18日于日本东京有明国际会

  https://www.alighting.cn/news/200848/V15065.htm2008/4/8 14:37:49

LED芯片及器件的分选测试

本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试,LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

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