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关于非隔离式恒流电源的安全问题

美。所以不存在非隔离式电源不安全问题。 灯具为塑料外壳,安全绝缘最好;如为五金外壳,则设计注意电源输出与灯具外壳绝缘,采用绝缘好的铝基板安装led,符合安规要求,也没问题,为了更可

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9533.html2008/12/25 21:33:00

大功率led应用首采用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在led散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

shwzbk20

【回收塑料网讯】:废塑料基复合材料可再利用。具体如下:

  http://blog.alighting.cn/110474/2011/9/20 10:00:47

日企推出卡式边缘连接器 提高led灯泡量产效率

日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

中电淼浩推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00

8月蓝宝石报价跌幅减小 看好下半年led照明营收

8月蓝宝石基板报价约15~16美元(约435~464元台币),较7月下滑约11~16%,跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。

  https://www.alighting.cn/news/20110815/90427.htm2011/8/15 10:17:45

[原创]纳米抛光液

、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。      5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119537.html2010/12/10 8:57:00

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