站内搜索
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出：可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00
起安全隐患。 七、简易安装：led软灯条安装非常简便，配用固定夹、线槽、铁线、铁网等即可安装在多种支承面上。另外，由于led软灯条轻、薄，因此，采用双面胶也可以实现固定的功能。无
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229853.html2011/7/17 22:39:00
装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。用普通底胶封装出来的led灯比用a类低衰胶水封装出来的led灯在同样的老化环境下，光衰减少76%。所以，选择用好的封装工艺制作的led灯，将会大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229844.html2011/7/17 22:34:00
阔，色彩纯正，一致协调,寿命超过10万小时显示介质的外封装为目前最流行的带遮沿方形筒体，硅胶密封，无金属化装配；其外型精致美观，坚固耐用，具有防阳光直射、防尘、防水、防高温、防电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229830.html2011/7/17 22:22:00
天，佳明等品牌功率在35t以上，并严格控制注塑温度、时间，降低产品缩水率，绝不能添加水口料重复利用，才能保证产品更符合设计方案；4．产品必须用防静电防尘pvc包装，并且须完全密封包
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
化玻璃罩以及灯座用密封胶粘成一体，组成内换泡结构，具有良好的密封性能，密封圈耐高温250℃以上，密封程度达ip66。 三、电器： 采用上海飞利浦250w高压钠灯，配飞利浦镇流器
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
击。 d、反射器、钢化玻璃罩以及灯座用密封胶粘成一体，组成内换泡结构，具有良好的密封性能，密封圈耐高温250℃以上，密封程度达ip66。 7、电器采用上海亚明400w高压钠灯，
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229688.html2011/7/14 16:07:00
、暖白、七彩灯具功率：1*10w 灯具外壳采用优质铝材压铸而成，表面阳极化处理；灯体美观精致，散热性能优良；灯体采用钢化玻璃及硅橡胶密封，内部环氧树脂灌封，确保灯具优越的防水性
http://blog.alighting.cn/yu283731/archive/2011/7/12/229476.html2011/7/12 14:54:00
