站内搜索
作为制造业中的led行业，其封装领域已基本形成了集群化，大部分工艺实现机械智能化，可仍存在着一些非智能化的环节，导致整个led封装工艺无法实现智能化的闭环。
https://www.alighting.cn/news/20161009/144863.htm2016/10/9 9:19:39
中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
近日，句容江苏同人电子年产2100万片led蓝宝石衬底材料项目取得省发改委正式批复。项目总投资29853万美元，建筑物面积11.8万平方米，建设周期为2年。
https://www.alighting.cn/news/20120828/99316.htm2012/8/28 15:16:45
6月9日消息，东京大学及日本科学技术振兴机构（jst）等的研究小组开发出了作为非晶质物质的电荷迁移率达到“最高水平”（该研究小组）的两极性有机半导体材料。
https://www.alighting.cn/news/20090610/105517.htm2009/6/10 0:00:00
日本材料厂zeon在日本举行的finetech展会上，其100％子公司optes展示其新款导光版，能够减少混光的区域，进而使平面显示器产品更薄。
https://www.alighting.cn/news/20080417/106851.htm2008/4/17 0:00:00
近日，晶能光电（江西）有限公司「硅衬底发光二极体材料与器件」产业化专案一期工程竣工，2008年4月30日上午举行了竣工投产典礼。
https://www.alighting.cn/news/20080509/106455.htm2008/5/9 0:00:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
谁能充分满足以上要求，谁的技术附加值体现越明显，例如，日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求，其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值，首
https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41
