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一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

led封装浅谈——固晶热阻

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

晶台光电led封装引广泛关注

晶台光电展台设置了路灯光源,灯泡光源,灯管光源,面板灯光源,射灯、筒灯光源,汽车照明光源共6个展示区。而专设光源应用展示区,突出了晶台光电在led封装领域的专业性,吸引了众多参观

  https://www.alighting.cn/news/2011926/n928234706.htm2011/9/26 10:36:16

利用qfn封装解决led 显示屏散热

热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

调研机构预测:led封装市场2018年将达峰值

法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会(epic)的新报告预测,led封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达

  https://www.alighting.cn/news/20120814/89179.htm2012/8/14 10:30:35

不景气中不断涌现的低成本led封装技术

京瓷化学公司开发出一种据称可降低处理成本的塑胶,可用于在led封装量产应用,适合压缩成型。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍,硬度则是2~3倍。其渗透性因数则低于100。

  https://www.alighting.cn/news/20100512/91820.htm2010/5/12 0:00:00

ledinside发表浅谈led金属封装基板的应用优势

ledinside发表知识库新文章:浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00

中国led产业专利态势 主要集中在封装

查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39

  https://www.alighting.cn/news/20101028/94687.htm2010/10/28 13:41:37

雷士照明计划收购led封装公司

雷士照明主席吴长江对媒体指出,争取今年底大股东将私人的家庭装饰灯业务注入上市公司,以减低关连交易?该公司已物色led灯封装公司,相信可以在短期内落实,公司内部资金足以应付收购所需?

  https://www.alighting.cn/news/20110627/115357.htm2011/6/27 11:51:51

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