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(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装,本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验,一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
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2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/
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图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
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一、 引言 随着led产业的迅猛发展,大功率白光led的应用范围在逐步的扩大化,相应地对其性能也日益提出更高要求,包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率led的显
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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析,可以知道影响大功率led显色
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艺参数设计 荧光胶封胶,外封胶封胶的压力,时间等参数的控制,以及荧光胶烘烤,外封胶封烤的进烤温度,烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
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2、银胶点的太多,严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案: 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插,导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
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过深时,且胶体有一定的粘度,胶体来不及从支架碗杯边沿流向支架杯底, 支架碗杯就已经被粘满, 将部分空气堵在杯里而形成杯内小气泡(见图一)。2、支架变形/粘胶太少导致碗杯未沾到胶或
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(以下提供一份分析报告供大家参考) (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点: 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5
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