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日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色LED上。
https://www.alighting.cn/news/20121019/n058644781.htm2012/10/19 9:47:21
LED产品以它独特的无频闪、无紫外线辐射、无电磁波辐射、较低热辐射等特性已经渐渐的在我们生活中广泛的应用开来，同样也带动了表面处理行业LED电镀的新飞跃，尤其是在LED支架电镀这
https://www.alighting.cn/news/20110106/92822.htm2011/1/6 14:16:58
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
件、LED封装、LED荧光粉、外延、大功率LED、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类LED前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
在经过几年的低价竞争以及行业整合之后，LED照明产业已经步入成熟期。产品性价比大幅提升，应用市场渗透率提高，传统应用市场逐渐饱和。企业的优势竞争力正在从企业规模和产品成本逐渐向产
https://www.alighting.cn/news/20180226/155288.htm2018/2/26 10:40:15
飞利浦照明日本公司2016年4月5日发布了“philips hue”系列LED照明的新产品，并开始销售。该系列的特点是在照明中融入了iot(物联网)概念。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138884.htm2016/4/7 9:32:03
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于LED封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
订了《战略合作协议》，共同开发并推广室内外 LED智能照明通讯(lifi)产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用领
https://www.alighting.cn/news/20150714/130955.htm2015/7/14 11:28:36
为充分发挥材料的基础和支撑作用，有效组织实施“十二五”材料领域国家科技计划，做好2013年度材料领域备选项目库的建设工作，特制定指南。
https://www.alighting.cn/news/2012331/n789538564.htm2012/3/31 9:45:16
当前，采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间，新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
