检索首页
阿拉丁已为您找到约 1072条相关结果 (用时 0.2292819 秒)

為什麼要重視高亮度led的散熱問題?

要的部分,如果led不能很好散熱、它的壽命也會受影響。 1、熱量管理是高亮度led應用中的主要問題 由於iii族氮化物的p型摻雜受限於mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能,熱量特

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/17/37339.html2010/3/17 10:09:00

led双雄崛起下一个成长十倍的电子新霸业

当半导体、面板都已跻身兆元产业,下一个能让产值成长十倍的新产业是什么?答桉只有一个:led。这不是政府作多的口号,更不是产业大老放利多,而是一个正在发生的事实;就在你阅读这篇文章的

  https://www.alighting.cn/news/20100317/120410.htm2010/3/17 0:00:00

中国的爱迪生——伍永安博士创业史谈

项半导体激光生产制造中的技术难题,首次实现了砷铝半导体量子阱结构上的单晶再生长,建立了垂直腔半导体激光器的数值模拟模型和运算,第一次统一了垂直腔半导体激光器的理论和实验,这些成

  http://blog.alighting.cn/sxlebe88light/archive/2010/3/16/36605.html2010/3/16 9:47:00

广2月营收佳 年增率高

led芯片厂广光电(8199)2月营收达新台币2亿5971万,年增210.98%。广累计前2月营收5亿386万元,年增长261.99%。

  https://www.alighting.cn/news/20100312/117685.htm2010/3/12 0:00:00

全球知名led制造商简介

2,cree著名led芯片制造商,美国公司,产品以碳化硅(sic),氮化(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

艺之简易流程图,在空白陶瓷基板上(氧化铝/氮化铝)经过前处理之后,镀上种子层(sputtering),经过光阻披覆、曝光显影,再将所需之线路增厚(电镀/化学镀),最后经过去膜、蚀

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

值。  科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化(gan)的碳化硅(sic)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

aixtron推出新款mocvd设备aix g5 ht

成高质量的氮化沉淀,产量超过前一代系统的1倍,氮化/氮化也有优异的均一

  https://www.alighting.cn/news/20100301/106392.htm2010/3/1 0:00:00

aixtron新一代mocvd反应炉已达生产力目标

巴(mbar)以上的高压下能以极高的速率完成高质量的氮化(gan)沉淀,产量超过前一代系统的1倍,氮化/氮化(ingan)也有优异的均一性。在无反应炉烘培或替换任何零件的情况

  https://www.alighting.cn/news/20100301/119941.htm2010/3/1 0:00:00

「产业研究」国内led产业产业链自主创新研究

后十年,高亮度、全色化已成为led技术研究的主要课题。1991年日本东芝公司与美国hp公司研制成四元系橙色、黄色、黄绿色超高亮度led。1994年日本日亚公司研制成gan(氮化

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00

首页 上一页 88 89 90 91 92 93 94 95 下一页