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格可以降到荧光灯同样的水平吗？a：不可能；led涉及多种材料，且制程较为复杂，如led灯珠，生产时包含了支架、银胶、荧光粉、芯片、导电线等等，每一种材料都需要成本，每一道工序都需
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
绝。据格林曼营销副总经理黄元娥介绍，格林曼今年计划大规模扩展国内市场，因此与cctv合作以提升品牌形象，同时广泛征集工程经销商建设4S品牌
https://www.alighting.cn/news/20130416/112473.htm2013/4/16 14:07:21
据格林曼营销副总经理黄元娥介绍，格林曼今年计划大规模扩展国内市场，因此与cctv合作以提升品牌形象，同时广泛征集工程经销商建设4S专卖店。
https://www.alighting.cn/news/2013416/n766450685.htm2013/4/16 13:54:44
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《aSm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pSS);然后,在pSS上进行mocvd制作gan基发光二极
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01
先，必须对led灯具的防水防尘进行优化设计，尽量通过灯体结构来保证防护等级，避免灌胶，尤其要杜绝灯具整体灌胶封死的情况，使现场拆卸维修成为可能。在现场维修可用替换法找出损坏模块，快
http://blog.alighting.cn/169628/archive/2013/4/11/314194.html2013/4/11 11:41:06
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
物复合材料和金属复合材料，用于电子包装和导热控制（特别是导热界面材料，低热膨胀的热导体，电子屏蔽的热导体，z－轴导电薄膜，无玻璃导电厚膜，和电磁屏蔽材料）。发明了炭黑导热膏（已获
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
