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化镓衬底前期制备工序。“在半导体领域有个说法，工序的减少不仅会节省大量的生产设备固定投资，也大大降低工艺的复杂性，提高产品的优良率。”庄德津表示。 作为led产业的源头，衬底类
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323613.html2013/8/15 16:23:13
王敏，浙江大学博士，2001年投资led研究，03年开始专注硅衬底led技术的研发，并于06年创造性地在江西引入国际著名风险投资和江风益教授联合创立晶能光电(江西)有限公
http://blog.alighting.cn/wangmin/2013/4/24 15:50:11
采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原
https://www.alighting.cn/2013/2/1 14:17:59
伦斯勒理工学院的研究人员发明了一种能大大提高绿色led发光量的制造方法：在led的蓝宝石衬底和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻,使led产生绿光，并且在光提取,内部效率和发光量方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177209.html2011/5/8 15:50:00
随着技术的发展，led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（gan）基的外延片(外延片)，外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
量的分析，可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术，可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
元，拟用于年产115万片4英寸led蓝宝石衬底材料技改项目以及补充流动资
https://www.alighting.cn/news/2012911/n492543343.htm2012/9/11 20:08:52
突出重点是美术馆的标志，由于材质的高反光特性，照明设计师采用冷白的光线衬底，低色温的光线重点照射，形成色相的反差带来视觉效果的冲击。 所使用的是reggiani品
http://blog.alighting.cn/zhuiqiu/archive/2008/12/6/13580.html2008/12/6 10:02:00
