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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

中国led封装行业发展现状与趋势分析

一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以

  https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40

高功率白光led灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对led的封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

本文通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(cri)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32

信赖性和成本的创新将成led封装技术发展的主流

厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业,在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何,对明年led市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副

  https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18

2013年国内led封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

led封装市场调查:大佬掌握命脉 市场需求有差异

日前,笔者从某主营led贴片的中小型封装企业负责人处获悉,该企业今年1—3月份贴片销量有所下降,有些做成品灯的老客户想购买cob光源,可是该企业并没有开发cob产品,老客户也流

  https://www.alighting.cn/news/20150414/84499.htm2015/4/14 14:01:00

九洲光电:以封装为核心 全力发展led照明业务

九洲光电从2004年开始,以封装为核心,向全产业链延伸。近年来九洲光电充分利用产业链的优势,形成了上下游协同促进的效应。2010年九洲光电销售额为10亿元,销售收入增长率为160

  https://www.alighting.cn/news/20110509/115556.htm2011/5/9 12:46:06

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