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2009年威力盟LED封装月产能挑战5000万颗

线来说,将朝照明趋势发展,LED将成为2009年相对抗跌的族群,威力盟2009年LED封装月产能将挑战5,000万颗,t5灯管出货量也将逐步扩

  https://www.alighting.cn/news/20090115/92588.htm2009/1/15 0:00:00

照明用LED封装创新探讨

本文就照明用LED封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

封装大未来, csp LED的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp LED一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

LED散热途径分析与改善趋势

本文要点提示: 1、散热途径分析;2、LED散热基板分析;3、LED陶瓷散热基板介绍与趋势;4、国际大厂LED散热发展近况。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37

解读LED封装胶材料发展及市场格局

目前我国的LED封装硅胶企业有1500家左右,但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步,中高端封装企业的数量在逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32

散热技术日趋严苛 无封装LED将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着LED照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

关于高功率LED封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

三方合作 lg计划在江苏投建LED封装

台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布,他们将和LED封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建LED封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00

LED封装将朝高可靠性、低成本方向发展

LED封装来讲,强调的显色指数、r9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面,由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位

  https://www.alighting.cn/news/201221/n778234581.html2012/2/1 9:38:52

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