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LED倒装(flip chip)简介

功率LED由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

绿光LED突破光效瓶颈,伦斯勒理工学院取得成果

伦斯勒理工学院的研究人员发明了一种能大大提高绿色LED发光量的制造方法:在LED的蓝宝石和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻,使LED产生绿光,并且在光提取,内部效率和发光量方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177209.html2011/5/8 15:50:00

面对LED专利紧逼,中国LED企业如何应对!

布来看,LED领域专利申请约40%集中在封装,其次为应用(26%)和外延(17%),和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

oLED柔性透明化显示技术及有机发光材料的发展和挑战

oled显示因符合未来显示技术发展的要求而引起越来越多的关注和重视,柔性及透明化显示是未来显示发展的趋势。综述了oled、柔性、透明化显示技术发展历程,并对现状进行了分析,指出目前

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09

晶电攻LED,发力五大运营重点

晶电总经理周铭俊指出,晶电已将背光、高阶照明、红外线(ir)应用、车用市场、新技术的显示屏列等五大中心为主要营运重点,晶电在mini LED的研发将在今年至明年初有具体成果,最

  https://www.alighting.cn/news/20171211/154274.htm2017/12/11 10:20:02

2014年国产LED芯片迎来“翻身”

“武器”众所周知,芯片是LED的核心部件。但是中国芯片,给人的印象一直都是重产量不重质量。目前,LED芯片技术的发展关键在于材料和晶元生长技术。现在市场上的主流材料是蓝宝

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34

联发科技有望于2009年年与微软签署许可协议

联发科技(mediatek)表示,他们仍在就智能手机平台许可事宜与微软举行会谈,并有望于2009年年与微软签署一份许可协议。

  https://www.alighting.cn/news/20091126/118949.htm2009/11/26 0:00:00

LED设备大厂aixtron称今年订单不明朗

展望今年度,aixtron表示目前订单能见度极为有限,去年市场清淡的状况可能持续到今年上半年,因此设定财测目标较往年要难得多,不过预期营益仍能维持正数。aixtron认为今年

  https://www.alighting.cn/news/20120302/115074.htm2012/3/2 9:14:49

国内LED照明产业方兴未艾

去年举行的哥本哈根气候峰会吹响了全球节能减排的号角。在此背景下,LED照明作为一种新型节能、环保替代性技术,迅速成为政府、资本和企业界聚光的焦点。截至2009年中国已经成为全

  https://www.alighting.cn/news/20100301/96455.htm2010/3/1 0:00:00

青岛杰生uv LED技术获奖,圆融赚大发了

外和深紫外LED产品以及gan-mocvd高端专用设备,是目前国内唯一一家生产gan-mocvd设备和深紫外LED的专业公司,使用自主研发的gan-mocvd高端专用设备在蓝宝石

  https://www.alighting.cn/news/20160119/136552.htm2016/1/19 11:14:18

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