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对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
源oled 器件亮度的均匀
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125184.htm2013/10/28 14:51:44
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
本文介绍使用linkswitch-pl系列器件lnk457dg设计的非隔离式led驱动器(电源)。在12 v和18 v的led灯串电压下可提供350 ma单路恒流输出。使用标
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
聚飞光电昨日公告称，将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。
https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55
r integrations的linkswitch-ii系列ic中的lnk605dg器
https://www.alighting.cn/2013/10/18 11:12:04
个led照明系统的散热瓶颈，集中在led器件到导热基板，再到系统电路板之间的界面散
https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01
近日，晶科电子两项发明专利《一种具有集成电路的发光器件及其制造方法》和《一种发光二极管器件及其制造方法》成功获得国家知识产权局授权。
https://www.alighting.cn/news/20131017/111834.htm2013/10/17 11:37:40
https://www.alighting.cn/news/20131016/n527757517.htm2013/10/16 16:51:21
