检索首页
阿拉丁已为您找到约 1981条相关结果 (用时 0.2231636 秒)

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

从散热技术探讨led路灯光衰问题

于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262608.html2012/1/29 0:33:19

led路灯光衰竭的解决建议

要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商从基本材料上着手,从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16

华星光电实现月投1.8万片液晶玻璃基板

此次公告还首次披露,作为tcl集团打通产业链上下游重要环节的华星光电第8.5代液晶面板生产线项目12月份共投入1.856万片液晶玻璃基板,实现了2011年底达到月投入1.8万片液

  https://www.alighting.cn/news/20120112/114641.htm2012/1/12 9:39:35

led铝基板基础知识

导读:散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/11/154055_41.htm2012/1/11 15:40:55

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

首页 上一页 88 89 90 91 92 93 94 95 下一页