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2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业，在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何，对明年led市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副
https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18
作为半导体照明产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散
https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44
金光智能弧形灯丝灯（h-st64），为杭州恒星高虹光电科技有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161264.htm2019/3/31 13:21:19
金光智能led灯丝灯泡（h-st64），为杭州恒星高虹光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161386.htm2019/4/1 10:01:24
据印度媒体报导，由人民参与平台localcircles所完成的民调显示，大约有64%的印度消费者无法获得印度政府大量分配的led灯泡。
https://www.alighting.cn/news/20160909/144061.htm2016/9/9 9:37:19
科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
