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差，颗粒偏小，涂敷性能好，但亮度偏低，因此寻找一种中心粒径合适，颗粒分布好的粉，可达到易配胶、易涂敷、亮度高、光衰小的效果。 图六：不同厂家粉颗粒度比
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
o导电玻璃，常用ito玻璃。 2 载流子输送材料 1）空穴输送材料（htm）要求htm有高的热稳定性，与阳极形成小的势垒，能真空蒸镀形成无针孔薄膜。最常用的htm均为芳香多胺类化
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
力非常小，不会造成铝基板弯翘，更不会爆板。 在led灯具的外部保护推荐采用led灯具软陶瓷散热漆。这种喷涂式软陶瓷散热漆可直接喷涂于led灯具外部，施工操作简便，可适应各种形
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
种提供过电压电路保护的零配件。 变阻器 金属氧化物变阻器（mov）专为抑制汽车、电信和交流应用中的过电压而设计。mov是一种电压钳位元件，如电压超过阀值则其阻抗将变得非常
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
光led试图藉此改善上述问题，然而实际上 大功率led 的发热量却比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过led晶片的接合温度却有可
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
]，在器件表面生成不透明物质，或者碳化物质在表明形成电导通道[4]，导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma，远小于试验电流，封装材料碳化这种比较极端的失效方式只可
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
造蓝光发光二极管(led)的关键技术，并由此开发出以荧光材料覆盖蓝光led产生白光光源的技术。半导体照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00
构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率，在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度，导入极性小的c—h键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
轻，体积小，成本低，发光响应快等优点。因此在显示器件和短距离、低速率的光纤通信用光源等方面有广泛的应用，特别是近年来蓝色、紫色及紫外led的迅速发展，使led在照明领域取代白炽灯和荧光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
些惊醒显然是必要的，擦亮眼睛，防范于未然。从一些“跑路”现象来看，受到冲击的往往是一些规模小的企业，他们在财务管理上普遍是家族作坊式的经营模式，缺乏足够的预警机制和财务风险防护。再
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