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背光源(backlight)的起源发展及分类

光源的功耗、亮度、颜色等光电参数,也决定了其使用条件和使用寿命等特性。下表为可用于液晶显示器背光源的光源及其特点简单对比介绍:光源形状 光源种类 颜色 功耗(W)(瓦特) 寿命(

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

太阳能led路灯的工作原理

件部分(包括支架)、led灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成;太阳能电池板光效达到127Wp/m2,效率较高,对系统的抗风设计非常有利;灯头部分以1W的白光led大颗

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229966.html2011/7/17 23:39:00

大功率led封装产业化的研究

→3W→5W→10W20W→30W→100W200W……3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装:环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

/ W,新的大功率芯片若采用传统式的led 封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

般而言,hb led多指8lm/W(每瓦8流明)以上的发光效率。附注2:一般而言,hp led多指用电1W(瓦)以上,功耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

功率型led的封装技术

光,又在器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1W 大功率led 已产业化,3W、 5W, 甚至10W 的单芯片大功率led 也已推出,并部分走向市常这使得超高亮度led 的应用面不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来,并且被应用于阴极射线飞点扫描管中(阴极射线荧光粉的牌号为p46),它主要是利用该荧光粉的超短余辉(0.1μsec)特性和亮度特性。后

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00

led行业近年的重要并购事件

?;2003/3,巴可公司(barco)并购北京利亚德电子科技有限公司,建立了80%-20%的合资公司。?;2003/3,巴可并购美国犹他州为体育应用生产全彩和单彩显示设备,讯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

led外延生长工艺概述

后,将方向的晶种渐渐注入液中,接着将晶种往上拉升,并使直径缩小到一定(约6mm),维持此直径并拉长10-20cm,以消除晶种内的排差(dislocation),此种零排

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led的外延片生长技术

机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较多后导致外延片均匀性不够。发展趋势是 两个方向:一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底外延片生长,更加适合于规模化生产的技术,以降低成

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