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置高精度稳压芯片;jr1610c超低功耗：20ua@3.0vjr1610c输入电压范围：2.4v-5.5vjr1610c工作温度：-40℃-85℃;jr1610c封装型式：qfn3
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137134.html2011/3/1 10:49:00
置高精度稳压芯片;jr1611c超低功耗：20ua@3.0vjr1611c输入电压范围：2.4v-5.5vjr1611c工作温度：-40℃-85℃;jr1611c封装型式：qfn32j
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137135.html2011/3/1 10:51:00
蓝绿光LED外延片生长与芯片制备工程在内的核心关键技术，已经形成了LED外延片、芯片制造及封装、终端产品的生产和应用、到城市景观照明完整的产业链和规模化生产，并拥有LED外延及芯
https://www.alighting.cn/news/20101028/104629.htm2010/10/28 0:00:00
美国道康宁公司电子事业群11月4日宣布全球同步推出dow corning® oe-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组
https://www.alighting.cn/news/20081105/106499.htm2008/11/5 0:00:00
2007年3月23日，台湾工研院(itri)与14家LED制造商及芯片制造商一起，正式成立台湾光电半导体产业协会(taiwan optoelectroni
https://www.alighting.cn/news/20070327/102169.htm2007/3/27 0:00:00
smd LEDsurface-mount device LED。表面粘着型LED。表面粘着型LED的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
从”芯” 设计LED灯具控制系统：介绍了各种LED灯具控制方法,并分析了这些控制方式的优缺点,在此基础上,开发出一种单线控制的LED灯具控制芯片及其相应的软件,本文介绍了该芯片
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/163510_20.htm2011/4/14 16:35:10
为了扩大其产品可用性和缩短LED照明解决方案的上市时间，philips lumiLEDs公布了与日本macnica/clavis公司和marubeni metals签署的分销协
https://www.alighting.cn/news/20130802/111858.htm2013/8/2 11:30:37
“你幸福吗?”在已过去的“十一”黄金周，这个提问炙手可热。而当中国作家莫言获得诺贝尔文学奖后，央视《面对面》记者问莫言：您幸福吗?莫言回答：我不知道。回过头看LED照明行业，若
https://www.alighting.cn/news/20121022/n088544882.htm2012/10/22 10:09:04
位于产业链下游的芯片封装与照明应用产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业，中国大陆具有劳动力比较优势，因此有能力承接国际半导体照明产业的转移，中国大陆LED产业正面临难
https://www.alighting.cn/news/2007831/V3801.htm2007/8/31 10:42:24
