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围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
5 led的分类2.6 各国电气电子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
今年以来，国家财政补贴政策给led电源照明行业带来了新机会。经历了去年产能过剩、产品价格下滑、小微企业倒闭的阵痛之后，led照明行业今年有望迎来转机。 在3月30日北京举行的
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/25/272818.html2012/4/25 10:02:38
子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
外，芯片技术、品质建设、售后服务等都会形成核心竞争力。恶性价格竞争的长远后果会传导到制造业的整个产业链，会出现产品质量下降甚至压跨整个生产体系。led照明优势强大价格居高不下有何
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/8/20/286882.html2012/8/20 10:29:37
基于led发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
器和外置电源光纤收发器以及网管型光纤收发器和非网管型光纤收发器。光纤收发器在数据传输上打破了以太网电缆的百米局限性，依靠高性能的交换芯片和大容量的缓存，在真正实现无阻塞传输交换性
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/7741.html2009/11/3 11:24:00
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/11144.html2009/11/3 10:40:00
