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半导体照明灯具系统设计概述

度,却失去了led应有的寿命。因此在半导体照明灯具设计上慎选led,应使用大功率led作为照明设备光源。6)提高光通量、降低价格目前单个1W的led器件,光通量约为25 lm,质

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

放接地点20m范围内都会有"跨步电压"产生,即在此范围内不再是理想零电位。另外,三相供电的零线由于不可能绝对平衡而也会有不平衡电流产生并流入零线的接地点,故防静电地线的埋设点应距建

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很

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sed显示技术

决的虽然sed的制造成本要低于lcd和pdp,但是总成本里面还应该加入研发成本。从佳能1986年研究阴极发射开始算起,已经连续投入20年了,这应该是一笔不小的数字。按照佳能和东

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

薄膜型电致发光显示器(thin-film electroluminescent display)开发于20世纪80年代初,它最初是作为单色无源lcd显示器的高性能替代物而开

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led外延片(衬底材料)介绍

料。20世纪80年代早期开始使用外延片,它具有标准pW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。历史上,外延片是由si片制造商生产并自

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我国半导体照明应用现状

品。(4)小尺寸lcd背光源国内小尺寸(7寸以下)背光源市场约20亿元。led已在手机、mp3、mp4、dc/dv及pda等小尺寸lcd面板领域取得了成熟广泛的应用与普及。随着彩

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led的封装技术

常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma

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led光源的道路灯具的设计要点

为灯下照度的40%~20%。二是此类灯具的反射器的效率一般仅为50%~60%,所以有60%左右的光输出在灯具内,是在损失了40%~30%后再投射到路面上的。此类灯具的总体效率一般都

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led晶圆技术的未来发展趋势

面是关于led未来晶圆技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长制程目前商业化生产采用的是两步生长制程,但一次可装入衬底数有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较多后导致晶

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