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中国LEd半导体照明技术论坛在广州召开

于马来西亚马六甲的欧米茄(omega)半导体公司和统明亮(dominant)半导体有限公司,是由马来西亚华人创办的马来西亚上市公司,是全球前10名的工业级LEd封装生产企业,也是全

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33

中国LEd半导体照明技术论坛在广州召开

于马来西亚马六甲的欧米茄(omega)半导体公司和统明亮(dominant)半导体有限公司,是由马来西亚华人创办的马来西亚上市公司,是全球前10名的工业级LEd封装生产企业,也是全

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36

外资围剿中国LEd产业

%的利润。”而在所剩不多的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿走了,只有10%留给了终端应用环节。  其实,2009年开始,中国LEd照明市场上,外资企业就“快马加鞭”抢占市

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271180.html2012/4/10 21:02:05

LEd散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LEd结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、LEd散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

LEd散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LEd结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、LEd散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

外资围剿中国LEd产业

%的利润。”而在所剩不多的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿走了,只有10%留给了终端应用环节。  其实,2009年开始,中国LEd照明市场上,外资企业就“快马加鞭”抢占市

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271600.html2012/4/10 23:10:27

LEd光源介绍

前国际上出现大晶片LEd,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

工业级高信赖性LEd路灯系统评量指针

进参考。1.)LEd芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之LEd芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04

基于tlc5902的LEd图像显示屏的驱动控制

可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命,同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下: ●具有80ma%26;#21

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20

LEd企业备战“回暖”行情

业在a股市场实现ipo,累计融资金额为36.25亿元,其中5家企业登陆创业板,另外2家在中小企业板上市。这7家企业都集中在产业链上中游的封装以及下游的应用环节,所募集的资金几乎无

  http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/16/272202.html2012/4/16 10:08:53

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