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法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
据报道，LED下游封装厂产能大扩充，市场认为，以LED封装产能扩充的程度，不排除2010年再有一波LED支架吃紧的局面。
https://www.alighting.cn/news/2009124/V22008.htm2009/12/4 10:32:48
出自申业光电公司的一份关于《LED专用导热胶》的介绍资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:46:57
