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性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨，1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻 静
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
led灯具关键设计问题全面分析led灯具关键设计问题全面分析 设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
纪的60年代，led封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00
簧？ed企业开始提高研发投入，往高技术、高附加值、智能化产品方向发展。在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际led厂商同台竞技。即便如此，但是led芯片企业整体利润低。le
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95997.html2010/9/10 13:26:00
求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产led照明产品。led应用领
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97530.html2010/9/17 16:08:00
怠２还？延胁簧？ed企业开始提高研发投入，往高技术、高附加值、智能化产品方向发展。在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际led厂商同台竞技。即便如此，但是led芯片企业整
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2010/12/10/119600.html2010/12/10 11:21:00
