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死灯原因分析

性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨,  1. 静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻  静电是一

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00

led发光二级死灯的原因

性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。 一,静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻。 静电是一

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00

转 led灯几个死灯问题的分析 工程师必看

性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨,1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn

  http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07

全面详解led死灯的多种原因

量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 静

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13

全面详解led死灯的多种原因

量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 静

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39

全面详解led死灯的多种原因

高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨,  1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37

led灯具关键设计问题全面分析

led灯具关键设计问题全面分析led灯具关键设计问题全面分析  设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这

  http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39

led灯具:盘点15大关键设计问题!

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。  一、半导体照

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

ceo如何看待当前中国led产业热?(3)

纪的60年代,led封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使led的器件产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00

深度分析中国照明行业状况

簧?ed企业开始提高研发投入,往高技术、高附加值、智能化产品方向发展。在封装和应用端,个别企业的部分产品已经可以和国际led厂商同台竞技。即便如此,但是led芯片企业整体利润低。le

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95997.html2010/9/10 13:26:00

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