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micro led关键技术发展方向分析

据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示,micro led关键技术发展方向涵盖四大面向,包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(bonding)、彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03

高云半导体推出基于gw2ar系列的led显示屏控制系统解决方案

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的gw2ar系列fpga芯片的led显示屏控制系统开发设计解决方案,包括:开发板、相关i

  https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148196.htm2017/2/16 10:07:47

多项创新技术使南大光电奠定了领先的市场地位

江苏南大光电材料股份有限公司主要产品为mo源,它是制备led、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料,其中 led是 mo源目前最为主

  https://www.alighting.cn/news/201281/n746741899.htm2012/8/1 13:33:11

大功率led照明恒流驱动方案

led 即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/17/133421_57.htm2013/4/17 13:34:21

户外led照明灯具设计必须注意的事项

户外led照明灯具设计必须注意的事项:一、户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境;二、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项;三、户外led芯片的封装技术;四

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/3/165847_44.htm2011/3/3 16:58:47

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

探讨的封装技术

芯片集成cob光源模块个性化封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

提高led光效的几个有效途径

led光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素,如何提高led光效使其达到节能的效果,本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高led

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38

功率型led中的光学与热学问题

内容包括功率led空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率led应用中的光学问题研究、led照明光学的特点、新型准直led光

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50

扬州开发区半导体照明产业创新崛起

在日前举行的“第八届中国国际半导体照明展览会”上,来自扬州开发区国家级半导体照明高新技术产业化基地内的20多家企业,集中推出从衬底、外延片、芯片、封装器件、照明灯具到支架、荧光粉

  https://www.alighting.cn/news/2011121/n702836137.htm2011/12/1 9:27:02

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