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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优异

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

led背源分类与工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28

日本将进行全球首项led可见通信户外实验

日本冲绳县那霸市的风险企业lampserve公司将从9月开始,进行全球首项户外实证实验,着手确立高速通信技术。如果开发成功,将有望在通信基础设施匮乏的非洲及亚洲新兴市场国家大显身手

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n820755414.htm2013/8/26 16:41:08

理论学者揭示是俄歇机制引起led发效率的降低

通过计算发现两种形式的间接俄歇复合机制是引起led发光效率降低的主要原因。led发光效率降低是指在高驱动电流条件下led 器件发光效率降低的现象,许多研究者集中地讨论了导致led发

  https://www.alighting.cn/2011/11/14 13:56:08

led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术、工

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18

新一代led-tv设计开发中led背源的性能要求及标准分析

本文为led背采购交流会中青岛海信电器股份有限公司刘卫东,乔明胜的关于《新一代ledtv设计开发中led背源的性能要求及标准分析》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 14:05:27

概述:led全彩显示屏配解决方案

伴随绿色晶片亮度不断地提升,全彩屏正以一种前所未有的速度在普及和推广。特别是北京申奥的成功,它提出"绿色奥运"的号召,使得led全彩屏的市场前景更为诱人。

  https://www.alighting.cn/resource/20110907/127180.htm2011/9/7 17:19:36

退火对用pld法制备zno薄膜的发影响

用脉冲激光沉积(pld)方法在si(111)和蓝宝石衬底上制备的氧化锌薄膜,在不同的退火温度和不同的退火氛围中进行了退火处理.退火温度及退火氛围对zno薄膜的结构和发光特性的影响用

  https://www.alighting.cn/resource/20110906/127191.htm2011/9/6 14:09:53

led灯泡的目标:照射范围赶上白炽灯

led灯泡是指光源采用led芯片、外形与白炽灯相同的灯泡。与白炽灯泡一样,可安装在e26、e17等灯头上使用。但与白炽灯相比,可大幅降低耗电量。有些种类的led灯泡的耗电量只有白炽

  https://www.alighting.cn/resource/20110615/127501.htm2011/6/15 17:41:04

如何保证led固晶品质?

本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中,如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32

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