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含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97696.html2010/9/18 11:45:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
美巨思企业创立于台湾：公司顺应时代发展步伐，响应中国政府节能、减碳、环保、可持续发展的号召。 自2002年以来一直以追求技术领先为职志的「led芯片封装技术」、「散热工艺技术」
http://blog.alighting.cn/maggiesled/archive/2011/3/2/137471.html2011/3/2 11:08:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246932.html2011/10/20 17:48:00
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252810.html2011/11/14 15:41:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258420.html2011/12/19 10:46:13
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261631.html2012/1/8 22:26:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262809.html2012/1/29 0:46:27
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263245.html2012/1/29 23:41:54
