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leD照明技术竞争力排名,日亚化学位居榜首

日本intellectual property bank(以下简称ipb),基于自行设定的指标「申请人得分排名」,对从事leD照明业务厂商的技术竞争力进行了排名。排名结果显

  https://www.alighting.cn/news/20080710/94593.htm2008/7/10 0:00:00

海信董事长:leD技术进入疲惫期 激光或早于oleD成熟

15日,海信集团董事长周厚健在一年一度的媒体开放日活动上,今年是彩电显示技术交替最为关键的一年,今天的布局至关重要。他表示,电子技术也有周期,leD已进入疲惫期,处于黑暗中的黎

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132705.htm2015/9/16 9:30:05

鸿利智汇:mini leD技术领域已与转移设备厂商达成合作

近几日,正在火热进行中的2020年ces消费电子展再次把mini leD、micro leD及小间距等新型显示技术推向聚光灯之下。各方人员对相关技术的关注度越来越高,这一点从投资

  https://www.alighting.cn/news/20200109/166098.htm2020/1/9 11:03:22

2010年墨西哥(比亚埃尔摩萨)国际石油、天然气及石化技术展览会

续成为中、南美洲重要的石油、石化行业盛会。 市场分析: 据墨西哥国家石油公司(pemex)统计数据年鉴显示,墨西哥最终探明的油气储量(包括原油、凝析油、天然气液体产品等)达

  http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2010/4/15/40274.html2010/4/15 9:50:00

国外厂商pro-iDee研发出动态leD照明灯

近日,国外厂商pro-iDee研发出一款新的动态leD照明技术。该款leD灯具可以提供三种不同的色温值,用户可以根据自己的需要调整出自己喜爱的光线。据悉,该照明灯的特色在于,其使

  https://www.alighting.cn/news/20100817/120699.htm2010/8/17 0:00:00

leD生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.leD封装形式  leD封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。leD按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

leD生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.leD封装形式  leD封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。leD按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

leD生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.leD封装形式  leD封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。leD按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

leD生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.leD封装形式  leD封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。leD按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

leD生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.leD封装形式  leD封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。leD按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

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