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图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
年，新增LEd室内照明企业超过1800家，其中，超过六成新进入企业此前从事LEd显示屏和LEd封装行业。 由于近年来LEd显示屏市场增速放缓，相关企业普遍面临如何实现业务转型的难
http://blog.alighting.cn/jienengleddeng/archive/2012/9/29/291760.html2012/9/29 12:57:05
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
灯珠厂家决定了LEd筒灯的主要寿命，目前国外优质芯片厂家有美国cree, 日本日亚化(nichia)等，性价比高的有台湾厂商晶电(在中国泛指购买晶电LEd芯片拿去封装的产物，多以台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/5/292179.html2012/10/5 21:28:44
件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中国台湾地区及大陆地区等。随着韩国、台湾地区LEd厂商在技术和资金方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292731.html2012/10/9 21:02:49
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292732.html2012/10/9 21:02:50
、中国台湾及大陆地区。以LEd为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/11/292919.html2012/10/11 22:11:51
量也不断提升。LEd封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了LEd外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年LEd芯片的产值约为50亿元，LEd封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293405.html2012/10/17 15:53:08
而，有些LEd灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 LEd元器件本身的制造质量存在问题 LEd本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别LE
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293708.html2012/10/19 22:30:18
